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印刷电路板(PCB)安规认证
2025-05-26
微析研究院
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安规认证
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印刷电路板(PCB)安规认证是针对电子产品中PCB组件安全性能的强制性评估,旨在确保其在电气、机械、防火等方面符合国际及行业标准。认证涵盖耐压测试、绝缘电阻、阻燃性、温升、机械强度等关键项目,并依据IEC、UL、IPC等标准体系。通过认证的PCB可证明其在高电压、高温、潮湿等极端环境下仍能稳定工作,避免短路、起火等风险,广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备及工业控制等领域,是产品上市和出口的核心合规条件。
PCB安规认证是对电路板材料、结构设计和生产工艺的系统性安全验证,包括基础安全测试(如耐压3000V AC/分钟)、故障模拟测试(如短路/过载保护)以及长期可靠性评估(如高温高湿老化)。
认证需验证PCB基材的CTI值(耐漏电起痕指数)≥600V,铜箔剥离强度>1.0N/mm,并通过UL94 V-0级阻燃测试,确保在异常情况下不助燃。
1、UL认证(美国):重点考核UL 796/UL 94标准,包含5倍额定电压的耐压测试
2、CE认证(欧盟):需符合EN 62368-1的爬电距离/电气间隙要求
3、CQC认证(中国):依据GB/T 4725标准进行湿热循环测试(40℃/93%RH)
4、VDE认证(德国):增加500小时盐雾腐蚀测试项目
1、完整成品板5-10块(含所有层结构)
2、基材样本(FR4/CEM-3等)200×200mm³份
3、阻焊油墨/字符油墨各50g
4、不同批次的过孔切片样本(孔径0.3/0.5/1.0mm各5个)
1、材料审查:提交PCB层压结构图、BOM清单、材料UL认证文件
2、预处理:样品在温度40±2℃、湿度93%环境下预处理96小时
3、耐压测试:初级-次级间施加3000V AC/60s,漏电流≤10mA
4、绝缘电阻测试:500V DC下测量值需≥100MΩ
5、热冲击测试:-40℃~+125℃循环100次后检测焊盘附着力
1、IEC 61189-3: 测试连接器的接触电阻和耐久性
2、UL 796: 印制线路板耐电弧和耐漏电起痕要求
3、IPC-6012E: 刚性印制板性能验证标准
4、EN 62368-1: 音视频设备安全通用标准
5、GB/T 4722: 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
6、ISO 178: 塑料弯曲性能测定
7、JIS C 5012: 印制电路板耐湿性试验
8、MIL-P-55110F: 军用PCB可靠性测试规范
9、IEC 60068-2-78: 恒定湿热试验(40℃/93%RH)
10、RoHS 2.0: 有害物质限制指令(铅、镉等6项)
11、REACH: 高关注物质(SVHC)合规性验证
12、IPC-TM-650 2.4.8: 铜箔剥离强度测试方法
常规认证周期为4-6周,其中UL认证加急可缩短至15个工作日。涉及CTI测试需增加3天,多层板(≥8层)热应力测试延长至72小时。整改周期按次计算,每次复测需额外5个工作日。
1、新能源汽车:BMS控制板需通过AEC-Q100车规级认证
2、医疗设备:除颤仪PCB必须满足IEC 60601-1漏电流要求
3、5G基站:高频PCB需通过UL 746F高温老化测试
4、航空航天:符合MIL-STD-202G振动/冲击测试标准
5、智能家居:WiFi模组PCB需满足EN 55032辐射发射限值
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