可靠性测试服务介绍

半导体芯片可靠性测试是评估芯片在极端环境、长期工作及应力条件下的性能稳定性和寿命的关键流程，涵盖环境试验（如高温、湿度）、机械应力（振动、冲击）、电特性测试（如静电防护、电流加速老化）等。通过模拟实际应用中的严苛条件，验证芯片的设计缺陷、材料耐久性及封装可靠性，确保其在汽车、消费电子、工业设备等场景下满足10年以上的使用寿命要求，符合AEC-Q100、JEDEC、MIL-STD等核心行业标准。

半导体芯片可靠性测试项目介绍

半导体芯片可靠性测试是验证芯片在预期寿命内功能稳定的系统性评估，覆盖设计验证、量产质量控制及失效分析等阶段，确保芯片在高温、高湿、电压波动等极端条件下仍能保持性能。

测试项目分为环境可靠性（如HTOL高温工作寿命）、机械可靠性（如振动测试）、电气可靠性（如ESD抗静电能力）三大类，涉及芯片封装完整性、材料老化、电路稳定性等多维度评估。

通过加速寿命试验（ALT）模拟芯片长期使用场景，结合失效模式分析（FMEA）定位设计弱点，为芯片迭代优化提供数据支撑。

半导体芯片可靠性测试项目种类

高温工作寿命测试（HTOL）：在125-150℃下施加额定电压，持续运行500-1000小时，监测参数漂移。

高加速应力测试（HAST）：130℃/85%RH高压蒸汽环境，验证封装防潮能力。

温度循环测试（TCT）：-55℃至125℃快速温变，评估材料热膨胀系数匹配性。

高温存储测试（HTST）：150℃静态存储1000小时，检测金属层扩散缺陷。

高压蒸煮试验（THB）：85℃/85%RH加偏压，加速电解腐蚀失效。

机械冲击测试：半正弦波冲击（1500G/0.5ms），验证焊接强度。

静电放电测试（ESD）：人体模型（HBM）±2kV，充电器件模型（CDM）±500V。

半导体芯片可靠性测试所需样品

封装后成品芯片：至少30颗未打线的QFP/BGA封装样品用于HTOL/HAST测试。

晶圆级样品：裸片（Die）需提供5片完整晶圆，用于TDDB栅氧介质寿命分析。

机械测试专用样件：带PCB组装件（如LGA焊接模块）用于振动/弯曲测试。

失效分析样品：明确标注失效批次及异常现象（如漏电流超标）。

半导体芯片可靠性测试方法步骤

预处理：按J-STD-020执行MSL等级湿度敏感度预处理（如Level 3需168小时烘烤）。

试验条件加载：依据AEC-Q100标准设定温度箱参数（如Grade 1要求-40℃~+150℃）。

在线监控：采用Keysight B1500A参数分析仪实时采集Vth、Idsat等关键参数。

中间点检测：每24小时中断试验进行功能测试（如存储器需全地址扫描）。

失效判定：电流漂移超过±10%或功能异常即视为失效，记录首次失效时间（TTF）。

数据分析：通过Weibull分布模型计算失效率（FIT）及平均无故障时间（MTTF）。

半导体芯片可靠性测试依据标准

1、JEDEC JESD22-A108：高温工作寿命（HTOL）测试规范

2、AEC-Q100 Rev-H：车规芯片强制认证标准

3、MIL-STD-883 Method 1005：军用芯片机械冲击测试

4、IEC 60749-25：半导体器件湿热稳态偏置寿命试验

5、JESD22-A101：高加速温湿度应力（HAST）

6、JESD22-A104：温度循环（TCT）试验方法

7、JESD22-A110：高压蒸煮试验（THB）

8、J-STD-020：湿度敏感等级（MSL）判定

9、IPC-9701：表面贴装器件机械应力测试

10、Telcordia GR-468-CORE：光电子器件可靠性要求

半导体芯片可靠性测试服务周期

常规测试周期：HTOL（3-4周）、HAST（96小时加速等效10年）、TCT（500循环/5天）。

加急服务：部分项目可压缩至标准周期的60%（如HTOL采用更高温度加速模型）。

数据分析周期：失效样品FA分析（SEM/EDX/FIB）需额外3-5个工作日。

半导体芯片可靠性测试应用场景

汽车电子：满足AEC-Q100 Grade 0（150℃）的车规MCU、功率器件认证。

工业控制：PLC系统芯片需通过-40℃~125℃的2000小时HTOL测试。

消费电子：手机处理器需完成1000次温度循环（-25℃~85℃）验证焊接可靠性。

医疗设备：植入式芯片必须通过10年等效老化测试（85℃/85%RH, 1000小时）。

通信设备：5G基站芯片需满足Telcordia GR-468的15年寿命要求。