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电子元器件塑料封装设备通用技术条件
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《电子元器件塑料封装设备通用技术条件》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位国营建新机械厂。
标准号：GB/T 13947-1992发布日期：1992-12-17实施日期：1993-08-01废止日期：2023-12-28标准类别：产品中国标准分类号：L99国际标准分类号：31.020 归口单位：工业和信息化部（电子）执行单位：工业和信息化部（电子）主管部门：工业和信息化部（电子）
国营建新机械厂
DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件HG/T 4088-2009 塑料衬里设备 通用技术条件HG/T 4088-2024 塑料衬里设备 通用技术条件SJ/T 10387-1993 SDC系统塑料表面电晕处理设备通用技术条件20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件20233864-T-604 电工专用设备通用技术条件20201532-T-339 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用20221649-T-604 污水处理容器设备 通用技术条件20241808-T-339 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒JB/T 11617-2013 塑料涂装 通用技术条件
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