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半导体集成电路外形尺寸
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司。
主要起草人安琪 、石磊 、季永刚 、蔺兴江 、李习周 、许峰 、周敢营 、仝良玉 、丁荣峥 、徐梦娇 、史丽英 、邵康 、余咏梅 、田爱民 、荆林晓 、彭博 、李丽霞 、陈祥波 、李静静 、李锟 、尹航 、王宝友 、张玉芹 。
标准号：GB/T 7092-2021发布日期：2021-03-09实施日期：2021-10-01全部代替标准：GB/T 7092-1993标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
中国电子技术标准化研究院天水华天科技股份有限公司无锡华润安盛科技有限公司江苏省宜兴电子器件总厂有限公司中国电子科技集团公司第四十七研究所中国电子科技集团公司第十三研究所通富微电子股份有限公司江苏长电科技股份有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所福建闽航电子有限公司中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所青岛凯瑞电子有限公司
安琪石磊李习周许峰丁荣峥徐梦娇余咏梅田爱民李丽霞陈祥波尹航王宝友季永刚蔺兴江周敢营仝良玉史丽英邵康荆林晓彭博李静静李锟张玉芹
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