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硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。
主要起草人孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。
标准号：GB/T 32280-2015发布日期：2015-12-10实施日期：2017-01-01废止日期：2022-10-01标准类别：方法中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
有研半导体材料股份有限公司杭州海纳半导体有限公司浙江省硅材料质量检验中心上海合晶硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司东莞市华源光电科技有限公司
孙燕何宇张海英楼春兰徐新华王飞尧向兴龙
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法20231107-T-469 硅片氧沉淀特性的测试间隙氧含量减少法JC/T 2658-2022 曲面玻璃三维形状偏差测试方法激光扫描法
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