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半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。
主要起草人彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
标准号:GB/T 15879.4-2019发布日期:2019-08-30实施日期:2019-12-01标准类别:方法中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.080 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-4:2013。采标中文名称:半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。
中国电子科技集团公司第十三研究所
彭博吴亚光宋玉玺张崤君李丽霞赵静
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