国家标准介绍

基础信息

标准号：GB/T 15879.5-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-04-01全部代替标准：GB/T 15879-1995标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-5:1997。采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值。

起草单位

中国电子技术标准化研究院四川蜀杰通用电气有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

王琪丁荣峥王波帅喆李易

相近标准(计划)

20242267-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列（FBGA）设计指南20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表20240783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法20230649-T-339 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法20230650-T-339 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）尺寸测量方法