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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
主要起草人高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。
标准号:GB/T 4937.20-2018发布日期:2018-09-17实施日期:2019-01-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-20:2008。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。
中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院
高金环彭浩裴选刘玮高瑞鑫沈彤茜
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