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半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位厦门永红科技有限公司。
主要起草人林桂贤 、王锋涛 、申瑞琴 。
标准号：GB/T 15878-2015发布日期：2015-05-15实施日期：2016-01-01全部代替标准：GB/T 15878-1995标准类别：产品中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
厦门永红科技有限公司
林桂贤王锋涛申瑞琴
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