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硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。
主要起草人徐新华 、王珍 、孙燕 、曹孜 。
标准号：GB/T 29507-2013发布日期：2013-05-09实施日期：2014-02-01标准类别：方法中国标准分类号：H80国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
上海合晶硅材料有限公司有研半导体材料股份有限公司
徐新华王珍孙燕曹孜
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法20231112-T-469 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法HG/T 3009-1999 胶片及片基机械扫描法厚度的测定GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法GB/T 40279-2021 硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法GB/T 32331-2015 织物芯输送带带总厚度和各层厚度试验方法
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