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印制板用铜箔测试方法
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《印制板用铜箔测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料（杭州）有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司。
主要起草人曹可慰 、王朋举 、吴婷 、李雪平 、张宝帅 、史泽远 、明智耀 、赵俊莎 、吴怡然 、徐建伟 、赵晓辉 、唐建明 、曾昭峰 、徐蛟龙 、钱研 、柴胜利 、王春文 、余科淼 。
标准号：GB/T 29847-2025发布日期：2025-03-28实施日期：2025-10-01全部代替标准：GB/T 29847-2013标准类别：方法中国标准分类号：L90国际标准分类号：31.030 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委
中国电子技术标准化研究院山西北铜新材料科技有限公司江苏铭丰电子材料科技有限公司深圳惠科新材料股份有限公司俊萱新材料（杭州）有限公司深圳市凌航达电子有限公司四川铭丰电子材料科技有限公司广东盈华电子科技有限公司重庆宇隆光电科技股份有限公司灵宝金源朝辉铜业有限公司陕西宝昱科技工业股份有限公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司
曹可慰王朋举张宝帅史泽远吴怡然徐建伟曾昭峰徐蛟龙王春文余科淼吴婷李雪平明智耀赵俊莎赵晓辉唐建明钱研柴胜利
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则20232942-T-339 印制板测试方法GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印制板用）20250981-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板
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