材料成分分析服务介绍

印刷电路板（PCB）材料成分分析是通过化学和物理手段检测PCB基材、覆铜层、焊料及表面处理材料的组成，确保其符合性能、环保及可靠性要求。该分析涵盖树脂基体（如环氧树脂）、增强材料（玻璃纤维）、金属成分（铜箔）及添加剂（阻燃剂）的定性定量检测，可识别有害物质（如铅、卤素）并评估热稳定性、介电性能等关键指标，为PCB设计、生产工艺优化及合规性认证提供数据支持。

印刷电路板（PCB）材料成分分析项目介绍

PCB材料成分分析旨在解析基板、导电层及表面处理材料的化学成分与物理特性，确保产品符合电子器件性能需求及环保法规。

通过检测树脂体系（如FR-4环氧树脂）、玻璃纤维布类型、铜箔纯度及表面镀层（如沉金、OSP），评估材料的热膨胀系数、介电常数等关键参数。

分析重点包括有害物质筛查（RoHS指令受限物质）、阻燃剂含量（UL94标准）及金属迁移风险，防止因材料劣化导致的电路短路或信号干扰。

印刷电路板（PCB）材料成分分析种类

基材分析：树脂类型（环氧/聚酰亚胺）、玻璃纤维含量、填料（二氧化硅）分布检测

金属层检测：铜箔厚度测定、镀层成分（镍/金/锡合金）、焊料合金比例（SAC305）验证

表面处理分析：防氧化涂层（OSP）、化学沉镍金（ENIG）、喷锡工艺的化学成分解析

环保合规检测：六价铬、多溴联苯（PBB）、邻苯二甲酸盐等受限物质筛查

印刷电路板（PCB）材料成分分析所需样品

完整PCB样品：需提供10×10cm以上带代表性线路区域的无损样本

分层材料：基材切片（包含铜箔与树脂结合界面）、阻焊油墨刮取样本

镀层样品：独立镀层试片（如化学沉金试片）或微区取样（直径≥2mm）

耗材样本：焊锡膏、清洗剂等配套材料的原始密封包装样品

印刷电路板（PCB）材料成分分析方法步骤

1、样品制备：采用低温研磨法处理树脂基材，微切割技术获取镀层截面

2、X射线荧光光谱（XRF）：无损检测金属元素含量及镀层厚度

3、傅里叶红外光谱（FTIR）：鉴别树脂体系及有机添加剂类型

4、热重分析（TGA）：测定材料热分解温度及无机填料含量

5、扫描电镜-能谱联用（SEM-EDS）：微观形貌观察与元素面分布分析

6、气相色谱-质谱联用（GC-MS）：检测挥发性有机物及阻燃剂成分

印刷电路板（PCB）材料成分分析依据标准

1、IPC-TM-650 2.3.34 玻璃化转变温度测试

2、IEC 61189-3 高频基材介电特性测试

3、JIS C 6481 覆铜板性能要求

4、UL 94 可燃性等级判定

5、GB/T 4722-2017 覆铜箔层压板试验方法

6、ISO 11439:2013 无铅焊料成分要求

7、IEC 62321-8:2017 溴系阻燃剂检测

8、ASTM D792 密度测定方法

9、MIL-P-13949F 军用基材规范

10、EN 14582:2016 卤素含量测定

11、IPC-4101D 刚性基材标准

12、GB/T 1771-2007 盐雾试验方法

印刷电路板（PCB）材料成分分析服务周期

常规检测：5-7个工作日（如XRF筛查、FTIR分析）

深度分析：10-15个工作日（含老化试验、迁移性测试）

加急服务：3个工作日内（需额外支付30%加急费）

周期说明：涉及湿热循环（85℃/85%RH）等环境试验时，时间延长5-7天

印刷电路板（PCB）材料成分分析应用场景

新品开发验证：5G高频基板（Low Dk/Df材料）的介电性能优化

来料质量控制：汽车电子用PCB的CTI（耐漏电起痕指数）检测

失效分析：医疗设备PCB的离子迁移导致短路问题溯源

环保认证：出口欧盟电子产品的RoHS/REACH合规性证明

工艺改进：高密度互连（HDI）板的树脂塞孔材料热稳定性评估