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印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。
主要起草人张晟 、张裕 、赵文忠 、聂延平 、姚成文 、金星 、张飞 、刘冰 、曹易 。
标准号:GB/T 19247.6-2024发布日期:2024-03-15实施日期:2024-07-01标准类别:方法中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61191-6:2010。采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法。
中国电子科技集团公司第二十研究所中国电子标准化研究院
张晟张裕姚成文金星曹易赵文忠聂延平张飞刘冰
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