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电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高华威电子有限公司。
主要起草人封丽娟 、李冰 、陈进 、夏永生 、曹家凯 、吕福发 、阮建军 、王松宪 。
标准号：GB/T 36655-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-01-01标准类别：方法中国标准分类号：L90国际标准分类号：31.030 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委
国家硅材料深加工产品质量监督检验中心汉高华威电子有限公司江苏联瑞新材料股份有限公司
封丽娟李冰曹家凯吕福发陈进夏永生阮建军王松宪
20243303-T-609 球形二氧化硅微粉GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉20243131-T-605 电炉回收二氧化硅微粉YB/T 115-1997 不定形耐火材料用二氧化硅微粉20242680-T-607 洗涤剂和肥皂中总二氧化硅含量的测定重量法HG/T 3062-2023 橡胶配合剂 沉淀水合二氧化硅 二氧化硅含量的测定HG/T 3062-2008 橡胶配合剂 沉淀水合二氧化硅干燥样品二氧化硅含量的测定
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