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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。
主要起草人王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。
标准号：GB/T 13556-2017发布日期：2017-12-29实施日期：2019-01-01全部代替标准：GB/T 13556-1992标准类别：产品中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院华烁科技股份有限公司
王华志刘莺张盘新范和平杨艳杨宏曹易高艳茹杨蓓熊云
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法HG/T 6275-2024 塑料 覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂
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