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印制电路用覆铜箔复合基层压板
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《印制电路用覆铜箔复合基层压板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位陕西生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人苏晓声 、曾耀德 、杨炜涛 、王金瑞 、王焕宝 、蔡巧儿 、罗鹏辉 、曹易 。
标准号:GB/T 4724-2017发布日期:2017-07-31实施日期:2018-02-01全部代替标准:GB/T 4724-1992标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
陕西生益科技有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公司苏州生益科技有限公司
苏晓声曾耀德王焕宝蔡巧儿杨炜涛王金瑞罗鹏辉曹易
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板20250981-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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