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半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位宁波东盛集成电路元件有限公司。
主要起草人任忠平 、尹国钦 。
标准号：GB/T 15877-2013发布日期：2013-12-31实施日期：2014-08-15全部代替标准：GB/T 15877-1995标准类别：产品中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
宁波东盛集成电路元件有限公司
任忠平尹国钦
GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范20233861-T-339 半导体集成电路封装术语SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
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