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集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
2025-05-29
微析研究院
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国家标准
国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人袁世伟 、李守伟 、吉勇 、印琴 、任云飞 、郑卫华 。
标准号：GB/T 44796-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2025-05-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司
袁世伟李守伟任云飞郑卫华吉勇印琴
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南20233861-T-339 半导体集成电路封装术语YD/T 4269-2023 IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉20232460-T-469 集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材20192066-T-339 集成电路晶圆可靠性评价要求20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
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